金立ELIFE S5.5在MWC 2014大会上大放光彩，受到了媒体的多方关注。继CCTV2、TVBS报道后，ELIFE S5.5惊艳亮相在被誉为世界“十字路口”的纽约时代广场LED大屏上，这块“黄金地段”曾让来自全世界的很多产品受到瞩目，此次，也将公众对金立的关注再度推向了舆论焦点。

ELIFE S5.5一经发布，就凭借其仅为5.55mm的全球最薄机身，获得媒体和消费者的热捧。而在MWC2014大会上，S5.5也因其出色的外观设计受到海内外主流媒体争相报道。同时，ELIFE S5.5在展台上还吸引到工信部副部长尚冰及著名企业家郭台铭等多位行业大佬驻足。在体验过新品ELIFE S5.5后，尚冰对其赞不绝口，对于金立能将智能手机做到世界最薄发表感慨：“金立作为国内知名手机制造厂商，引领着国产智能终端的发展方向，对于推动科技发展起着重要的作用。”

ELIFE S5.5作为金立子品牌ELIFE最新推出的S系列第一款旗舰产品，凭借玻璃与金属材质的结合、5种颜色机身设计，在竞争激烈的业内大放异彩。ELIFE S5.5金属与玻璃的面积占到整机的98% 。新品有5款色彩可选择，每一款都代表一个美丽的城市，并且具有自身设计特色。同时，ELIFE S5.5凭借全球最薄的盖板、全球最薄的屏、全球最薄的PCB，成就了5.55mm全球最薄的手机厚度。

除工业设计外，S5.5采用了Cortex A7架构的八核处理器，5.0英寸三星Super AMOLED 1080P屏幕，前置500万+后置1300万的拍照组合，并搭载全新设计的Amigo 2.0系统。

目前，金立正在进一步细分产品市场，为消费者提供更多样化的选择。凭借ELIFE S5.5在全世界获得的关注，S5.5的销售也取得非常好的成绩。